公司新闻您现在的位置:首页 | 缩减BOM成本 COB/CSP封装势起

缩减BOM成本 COB/CSP封装势起
发布者:东莞市纳百川电子科技有限公司       发布时间:2015.03.17      

   (ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体()照明市场。封装可缩小光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续发布相关产品。

  隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开发商对于规格、性能及成本的要求,未来可望快速扩大在照明市场的渗透率。

  NPDDisplaySearch分析师佘庆威表示,透过导入高功率LED,可减少内建的LED数量,让光源尺寸得以微缩,因而能调降LED光源BOM成本;再加上其具备高光源品质特性,预计将于2014年成为LED灯泡及投射灯市场主流,惟目前线性COB封装仍难应用于灯管。

  COB系将LED元件直接安装在印刷电路板(PCB)上形成多重LED光源组合,藉此提升照明度,其中若采用中低功率LED,通常会使用核心材料为FR4的普通印刷电路板进行二次组装;而使用高功率LED时,则采用金属核心PCB(MCPCB)强化散热效率,使其兼具高光输出效率与长寿命的优势,吸引LED制造商竞相投入产品线开发。

  隆达电子照明成品事业处处长黄道恒即透露,该公司将于今年,大举布局整合线性LED驱动IC和印刷电路板(PCB)的COB封装光源方案。

  另外,PhilipsLumileds、欧司朗光电半导体(OSRAMOptoSemiconductors)、日亚化学、科锐等LED供应商,亦已将COB方案视为主打重点。

  至于CSP亦正快速扩大在LED光源封装市场的影响力。CSP系无封装LED(EmbeddedLEDChip)技术常见架构之一;由于简化封装结构,减少导热设计的复杂度及散热元件数量,再加上省却封装制程,因此可达成低成本、小发光面积及长寿命的目的;同时小体积亦提供二次光学更高的设计弹性,可以在极小的单位面积实现最高亮度与大发光角,提供灯泡、灯管及灯具极大的设计灵活性,接掌成为新世代封装技术的主流呼声极高。

  为抢攻CSP封装技术市场先机,三星、科锐、PhilipsLumileds、日亚化学、东芝(Toshiba)等LED晶粒供应商已纷纷展开技术研发。PhilipsLumileds亚太地区副总裁AlvinTse认为,CSP可迎合灯具厂客制化设计与降低开发门槛的需求,未来在LED照明市场的接受度可望快速增长;而瞄准CSP后势发展潜力,该公司已于2014年初开始导入相关产品线开发,并于2月发布首款产品。

  另外,近期隆达电子也于德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)」中,发布首款无封装白光LED晶片,主要系瞄准50瓦LED照明,如U10投射灯、水晶蜡烛灯及灯管等应用,并于第二季已小量试产。黄道恒指出,该公司无封装LED产品已送交给其所代工的国际照明品牌商进行认证,预计最快将于2014年底前导入大量量产。

  据了解,隆达电子采用无封装白光LED晶片的灯管,若搭配玻璃基板打件(ChipOnGlass,COG)技术,则可实现360度发光效果,同时达到每瓦200流明的超高效率。黄道恒强调,该公司旗下无封装LED初期的应用为50瓦LED照明,未来将会持续透过规格及效能的升级扩张其应用版图。

   如需了解更多COB连接技术,请与纳百川电子联络! www.anen-power.com